Huawei Technologies, 25 Mayıs 2026 tarihinde Şanghay’da düzenlenen IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) 2026 etkinliğinde önemli bir açıklamada bulundu. Şirket, önümüzdeki beş yıl içinde yüksek performanslı çiplerinde 1.4 nm sınıfına ulaşmayı hedeflediğini duyurdu. Bu hedef, gelişmiş yarı iletken teknolojileri açısından kritik bir adım olarak değerlendiriliyor ve aynı zamanda Çin’in yabancı teknolojiye bağımlılığını azaltma çabalarının bir parçası olarak öne çıkıyor.

Huawei, planladığı performans seviyesine dair bağımsız test sonuçları veya teknik detaylar paylaşmamış olsa da, ortaya koyduğu bu iddialı hedef, özellikle ABD’nin uyguladığı yaptırımlar ve gelişmiş litografi ekipmanlarına erişimdeki kısıtlamalar ışığında dikkat çekiyor.

Yeni Kirin İşlemciler Geliyor
Dünya genelinde en büyük çip üreticilerinden biri olan TSMC, şu anda 2 nm üretim sürecini aktif olarak kullanıyor ve 2028 yılına kadar 1.4 nm teknolojisine geçiş yapmayı planlıyor. Huawei’nin yöneticilerinden He Tingbo, şirketin Kirin 5G işlemcilerinin performansını bu yıl içinde artırmayı amaçladığını belirtmişti. Bu geliştirmelerin temelinde “Logic Folding” adı verilen yeni bir teknoloji kullanılacağı ifade ediliyor. Ayrıca, Huawei’nin Logic Folding teknolojisine sahip yeni nesil Kirin SoC platformunun 2026’nın sonbaharında piyasaya sürülmesi bekleniyor.

Huawei’nin bu cesur adımları, sektördeki gelişmelere yön verebilirken, aynı zamanda küresel yarı iletken pazarında rekabeti kızıştıracağa benziyor.